2月23日，苏州晶晟微纳半导体科技有限公司2023年技术研讨会在上海举行。会议以公司探针卡最新技术进展为主题，每年都会在上海、北京、深圳等城市多次举办。
图1：苏州晶晟微纳董事长殷岚勇为活动开场
图2：公司总经理施元军介绍晶晟微纳产品Nano-stack
公司总经理施元军首先介绍了公司研发的Nano-Stack工艺。该工艺是由晶晟微纳半导体独立研发的MEMS探针工艺。通过该工艺得到的探针，具有层数更多、针长更短、通过电流更大、能够混合多种材等特性，支持进行不同热处理，并具有较好的高频特性。
图3-4: Nano-Stack Capacity
图5: 磁场和温度分布整卡
图6: 整体温度分布
接着，PCB技术负责人Eric介绍了公司LoadBoard业务。主要介绍了公司在LoadBoard方面的主要业务，包括半导体FT测试板，高速MEMS探针卡以及老化板等半导体测试板，并介绍了晶晟为客户提供包括设计、制板、SMT以及探针加工在内的一站式解决方案。
图7: PCB相关产品业务
本次研讨会吸引了众多行业尖端技术使用者的参与。董事长殷岚勇说，晶晟微纳现在在探针技术方面所做的努力，也许只是广阔的探针技术世界的一小步，但可能是中国探针行业发展的一大步。晶晟微纳始终致力于探针卡技术的进步，努力为中国芯片产业发展做出不竭的努力。
关于晶晟微纳
晶晟微纳成立于2021年10月，坐落在美丽的苏州工业园区东沙湖畔。公司致力于为客户提供全面先进的半导体晶圆测试解决方案。先进的纳米级探针解决方案涵盖SOC, FPGA, Analog, Memory, IGBT, AI, Automotive 等各类芯片的工程开发验证和量产的测试工具。公司设计团队拥有广泛的行业经验和网络，为客户提供专业的产品设计以及相关产品的极限应用需求。同时，在MEMS制造和探测卡技术方面，我们的团队技术精湛、积极进取、敬业奉献。此外，我们在充满挑战的环境中工作，还为我们的专业人员提供了频繁的培训机会，并提供了专门体系，让他们随时了解行业最新发展。
